搜索PCB板疲勞壽命預測分析
2013-06-14 by:廣州有限元分析、培訓中心-1CAE.COM 來源:仿真在線
PCB板疲勞壽命預測分析 用ANSYS對PCB板、集成電路、塑封硅膠和金屬焊點(BGA)進行精確的疲勞壽命預測。先用較粗的單元計算整個PCB板上所有元器件的溫度應力,找出應力最大的焊點,再進行較詳細的熱疲勞壽命分析。 相關標簽搜索：PCB板疲勞壽命預測分析 Ansys有限元培訓 Ansys workbench培訓 ansys視頻教程 ansys workbench教程 ansys APDL經(jīng)典教程 ansys資料下載 ansys技術咨詢 ansys基礎知識 ansys代做 Fluent、CFX流體分析 HFSS電磁分析 Abaqus培訓
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