最新版本ANSYS Icepak 2019R1新功能介紹（一）

2020-02-07  by:CAE仿真在線  來源:互聯(lián)網(wǎng)

Icepak是專業(yè)的、面向工程師的電子產(chǎn)品熱分析軟件。借助Icepak的分析,用戶可以減少設(shè)計成本、提高產(chǎn)品的一次成功率(get-right-first-time),改善電子產(chǎn)品的性能、提高產(chǎn)品可靠性、縮短產(chǎn)品的上市時間。Icepak軟件廣泛應(yīng)用于通訊、汽車及航空電子設(shè)備、電源設(shè)備,通用電器及家電等領(lǐng)域。Icepak作為專業(yè)的熱分析軟件,可以解決各種不同級別問題:系統(tǒng)級(Systems) 電子設(shè)備機(jī)箱、機(jī)柜以及方艙等系統(tǒng)級的熱分析,組件級(Components) 電子模塊、散熱器、PCB板級別的熱分析,封裝級(Packages) 封裝級別的熱分析。

本次隨著ANSYS2019R1更新,呈現(xiàn)Icepak軟件的功能的最新動態(tài)。

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